数控滚珠轴承加钻孔T5250表层加工方法非常多，常用的有钻孔、扩孔、铰孔、镗孔、车孔、磨孔、拉孔、烘干孔、伞翼孔、翅茎孔等。

　　数控滚珠轴承加钻孔T5250加工适用方法：

　　扩孔：扩孔是用扩孔钻对已钻到的孔做更进一步加工，以扩大截面积林宏吉高精度和减少表层温度梯度值。扩孔可达至的体积粒度级别为IT11~IT10,?表层温度梯度值Ra12.5~6.3μm，属于孔的半精加工方法，常作铰削前?的预加工，也可作为精度不高的孔的终加工。

　　1、钻孔：用钻孔在钻孔实体部位加工孔称作钻孔。钻孔属粗加工，可达至?的体积粒度级别为IT13~IT11，表层温度梯度值Ra50~12.5μm。是由于?麻花钻长度较长，钻芯直径小而连续性差，又有横刃的影响。

2、铰孔：铰孔是在半精加工（扩孔或半精镗）的基础上对孔展开的一种精加工方法。铰孔的体积粒度级别可达IT9~IT6，表层温度梯度值可Ra3.2~0.2μm。铰孔的方式有机铰和手铰两种。在机床上展开铰削?称作机铰，用手工展开铰削的称作手铰。

　　3、车孔：滚珠轴承下车孔是钻孔旋转、撤收移动，截面积大小可由撤收的切深量?和走刀次数予以控制，操作较为方便。滚珠轴承车孔多用于加工盘套类和小?型底板类零件的孔。

4、镗孔：镗孔是用镗刀对已钻到、具中或锻出的孔做更进一步的加工。可在?滚珠轴承、Voiteur或铣床上展开。镗孔是常用的孔加工方法之一，可分为粗镗、半精镗和精镗。粗镗的体积粒度级别为IT13~IT12，表层温度梯度值Ra12.5~6.3μm；半精镗的体积粒度级别为IT10~IT9，表层温度梯度值Ra6.3~3.2μm；精镗的体积粒度级别为 IT8~IT7，表层温度梯度值Ra1.6~0.8μm。

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