佳盛五金专精制造。 的应用领域方式 的换用， 最简单的方式是借助剪率的基本概念， 剪率是电子热管理工作技术中很关键的设计模块， 表述为

　　Ｒ＝ΔT / P

当中ΔT 为压强， P 为芯片 之热耗用。,风扇器， 剪率代表者组件疯传的谱面， 剪率越大，组件得风扇效用越差， 假如剪率越小， 则代表者组件越难风扇。 IC PCB装设 后会使芯片 造成的热大部份的热向下透过传达， 由剪率所形成之网际网路上看， 共主要包括了由预燃芯片 到PCB外壳之剪率 Rjc， 预燃PCB表层到顶部透过界面金属材料到 顶部之剪率 Rcs， 和预燃顶部传至大气中之剪率 Rsa 四个部份。

　　Rjc 为PCB这类的优点， 与PCB设计有关， 在PCB顺利完成后此值就一般来说， 须由PCB设计厂提供更多。

　　Rjc=(Tj-Tc) / P

　　Tj 为芯片 界面环境温度， 一般在微电子的应用领域为 115℃~180℃， 而在某一及国防的应用领域上则为 65~80℃。 Ta 的值在提供更多外间水蒸气索莱米 35~45℃， 而在密封内部空间或是吻合其它冷却系统而则可订为 50~60℃。

　　Rcs 为界面金属材料之剪率， 与界面金属材料这类优点有关， 而设计者则须提供更多 Rsa 的模块。