金属外壳封装（金属外壳封装的特点）

2023-04-09 11:00:14

大家好！今天让小编来大家介绍下关于金属外壳封装（金属外壳封装的特点）的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

文章目录列表:

金属外壳封装的晶振好，还是陶瓷封装的晶振好
换运放常说的金封是什么意思？
什么是电子器件金属封装外壳
金属外壳封装的常用封帽工艺

金属外壳封装（金属外壳封装的特点）(图1)

金属外壳封装的晶振好，还是陶瓷封装的晶振好

晶振所产生机械振动不是肉眼所能察觉的石英晶体振荡器是利用石英晶体（二氧化硅的结晶体）的压电效应制成的。晶振一种谐振器件，它的基本结构大致是从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片，它可以是正方形、矩形或圆形等），在它的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到管脚上，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。石英晶体的压电效应：若在石英晶体的两个电极上加一电场，晶片就会产生机械变形。反之，若在晶片的两侧施加机械压力，则在晶片相应的方向上将产生电场，这种物理现象称为压电效应。注意，这种效应是可逆的。如果在晶片的两极上加交变电压，晶片就会产生机械振动，同时晶片的机械振动又会产生交变电场。在一般情况下，晶片机械振动的振幅和交变电场的振幅非常微小，但当外加交变电压的频率为某一特定值时，振幅明显加大，比其他频率下的振幅大得多，这种现象称为压电谐振，它与LC回路的谐振现象十分相似。

换运放常说的金封是什么意思？

金封是指用金属外壳封装的IC，不是一种焊接工艺，金属封装能起一定的散热和屏蔽作用，而且用金属封装的运放晶圆是经过厂商挑选的高等级产品，也就是说性能比一般塑封的同型号运放要好，主要从其输入失调电压，输入失调电流，温飘，电源抑制比，最高工作温度还有稳定性可以看出。不同的运放还有不同的关键参数可以看出金封与塑封的性能差别，以上列出的只是其中一部分。

什么是电子器件金属封装外壳

通常是中大功率的晶体管，晶体管有效部分都是很小的一个晶片管芯，要用其他绝缘材料密封起来才好用叫做“封装”，中大功率的管子在绝缘封装材料外面加个金属壳便于散热和安装，现在很多中功率的金属封装管都淘汰了改用塑料封装的，只有电力用的超大功率还在用金属壳封装

金属外壳封装的常用封帽工艺

金属外壳封装的常用封帽工艺有熔焊封接法和焊料封接法。
1、熔焊，是指焊接过程中，将焊接接头在高温等的作用下至熔化状态。由于被焊工件是紧密贴在一起的，在温度场、重力等的作用下，不加压力，两个工件熔化的融液会发生混合现象。待温度降低后，熔化部分凝结，两个工件就被牢固的焊在一起，完成焊接的方法。
2、焊料封接是先在被封接的工件之间涂一层焊料，然后加温使焊料溶化后将两个工件封接在一起。

以上就是小编对于金属外壳封装（金属外壳封装的特点）问题和相关问题的解答了，金属外壳封装（金属外壳封装的特点）的问题希望对你有用！